中金：面临海外供应链安全风险 国产半导体向“

“立身”：配套供应链国产替代仍为半导体产业链发展的主旋律。

“破局”：中国半导体产业仍面临海外供应链安全风险，关键环节替代能力弱。

“专精”：专精特新企业创新效率更高，更适合发挥“补短板”作用。

具体来看：1)半导体设备：总体国产化率在10%~20%左右，但关键环节、先进制程方面覆盖面较弱;2)半导体材料：整体国产化率在20-30%左右，不同环节分化较大，目前光刻胶、掩膜版等国产化率最低;3)半导体零部件：呈“碎片化布局”，机械类零部件国产替代进程较快;其他气/液路、电气、光学等零部件国产率在10%-50%不等;4)半导体设计：整体国产化率偏低，国内厂商从中低端产品切入，但高端产品仍依赖进口，MCU、车规级IGBT等产品国产替代空间大;5)EDA工具：整体国产化率在10%左右，作为半导体设计和制造环节的基础，EDA国产替代具有较大意义。展望未来，国产替代仍为中国大陆企业在科技领域的“立身”之本。

该行总结了韩国半导体产业链发展历史，发现韩国以大量的中小企业围绕三星、海力士等大型晶圆制造企业构建了良好的上游设备、材料国产化的供应链生态。同时芯片设计领域的专精特新企业重视研发创新，人均专利数量较高，展现出较强的盈利能力。因此该行认为中小企业有助于激发创新能力，通过“专精”企业高效的研发转化对核心环节“立新”，填补中国大陆半导体产业链中的空缺。

智通财经APP获悉，中金发布研究报告称，半导体产业链呈全球化分工，中国大陆以承接低附加值的封测为主，制造端上游设备、材料、EDA工具及设计等与海外技术差距仍较大，面临海外供应链安全风险。该行认为，国产替代对于中国大陆在科技领域“破局”有着举足轻重的战略意义，同时也需通过“专精”企业的研发转化帮助企业在产业链核心环节“立新”。

中金主要观点如下：

风险提示：行业周期和国际局势波动风险、技术迭代和国产化进程不及预期风险、市场竞争加剧的风险、海外晶圆制造和上游领域制裁及中美贸易摩擦风险。

中国大陆过去二十年历经了半导体产业“从无到有”的高速发展，根据中芯国际披露，国内已能实现28nm及以上的成熟制程量产，但“芯片-工艺-装备-材料”的配套供应链能力仍较弱，尤其部分关键设备材料如光刻机、光刻胶等与海外差距仍较明显，另一方面，缺乏配套供应链的生态支持也掣肘了芯片设计企业的发展，产业链上游仍面临掣肘于海外之“局”。

文章来源：《半导体技术》 网址: http://www.bdtjszz.cn/zonghexinwen/2022/0823/924.html